铜与其他铜合金的电镀工艺介绍

铜是一种柔软的，易延展的金属，已用于许多工业过程和应用中。铜的优异热性能和高导电性使其成为制造产品的首选，例如电线和电缆，集成电路和电路板，导体，电动机，建筑材料，管道和许多其他物品。
铜的产量很高，也是少数几种金属之一，以可用形式找到-不需要从矿石中提取。这些特性使铜在制造工艺中具有很高的成本效益。

铜与其他金属的合金化纯铜（99.9％Cu纯度）通常用于电子制造应用。但是，将铜与其他金属结合生产铜合金是其他行业的普遍做法。用一种或多种金属制成合金将提高铜以及其他材料的性能，使其更适合于多种工业应用。与大多数金属材料相比，用铜生产合金也更容易。

铜合金有数百种之多，包括以下：

·黄铜：将铜与锌混合会产生黄铜，这是一种淡黄色的材料，与金的相似之处广为人知。尽管黄铜通常用于装饰目的，但是改变铜和锌的含量会提高产品性能，例如硬度、导电性和导热性以及耐腐蚀性。

·铜镍合金：将镍添加到铜中可以提高强度，并增强其耐腐蚀性。常见的工业应用包括海洋和生物污染。

·铍铜：铍增加了铜的硬度。铍铜合金的机械性能类似于高强度钢。铍在达到极高温度之前也不会形成氧化物。

·青铜：青铜由铜和其他金属（例如锡，铝和硅）组成。磷青铜是一种铜锡合金，以其强度，良好的抗磨损保护和出色的耐腐蚀性而著称。

·白铜：白铜是一种铜镍合金，还包含锰和铁等金属，以提高强度。铜镍合金具有出色的抗海水腐蚀能力，使其成为海洋应用的广泛选择。

在铜合金上电镀尽管将铜与其他金属合金化可提供许多有益的特性以用于制造目的，但有时有必要增强这些特性或引入新的特性。有几种经过时间考验的金属精加工技术可以实现这些目标：

·电镀：电镀将额外的涂层沉积到铜合金基材的表面上。将工件浸入含有另一种金属溶解离子的电解液中。 直流电使得金属通过电沉积在基材表面上。

·化学镀：化学镀还用另一种金属材料涂覆铜合金。但是，该技术不需要电流。相反，沉积是通过在工件和电镀液之间发生的自催化反应而发生的。

在铜和铜合金上电镀的工艺

在为航空航天、汽车、国防和电子等行业制造零件时，电镀铜和铜合金是一种常见的做法。用于镀铜的典型金属包括：

·锡：锡涂层会提高铜基板的工作温度并改善其可焊性。锡还比许多其他金属便宜，这使它成为适用于低成本的铜电镀工艺。镀锡仅在未施加涂层，经受高温处理的基础材料上使用。

·银：铜镀银会提高铜合金导体的工作温度。银还具有出色的可焊性和出色的导电性。当用于镀铜导体时，银将增强导线的高频传输能力。

·镍：电镀镍涂层会提高铜基板的耐腐蚀性和工作温度。

·多层涂层：某些铜电镀工艺需要在基材上依次沉积多种金属。这将减少贱金属与表面之间的反应，同时仍保持表面镀层的性能。

·化学镍：化学镍通常在制造过程的最后一步应用于铜电子元件。

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